目前，世界第一大代工芯片制造商台积电获批在日本设立一家芯片厂，该工厂是台积电与索尼公司在日本共同出资70亿美元设立的工厂。该日本工厂的技术相对落后一代或更久，因此不用担心会有高端技术外流日本。
据悉，台积电在日本的新工厂用于生产汽车、相机图像传感器和其他产品的芯片，预计将于2024年投产。为了应对日本芯片短缺问题，日本政府打算支付本国半导体工厂一半左右的建设成本，台积电和索尼计划建造的70亿美元芯片工厂将可能是第一批援助对象，目前已经获得了日本政府的承诺，作为补贴交换条件，政府要求该厂优先向日本市场供应芯片。
目前，台积电占据着全球芯片代工市场的最大份额，随着全球半导体短缺恶化，台积电的市场份额正在不断上升。（文/汽车之家 秦超）
